技嘉发布超薄Mini-ITX系列主板H77TN、B75TN

栏目:iT资讯 来源:网络 关注:0 时间:2013-02-25
近日,全球顶尖主板、显卡和硬件解決方案制造商技嘉科技宣布其最新的超薄Mini-ITX系列主板正式亮相。
技嘉全新H77TN及B75TN主板采用包括Intel?H77及B75芯片组设计,支持第2及第3代Intel?Core?处理器。在仅有17cmx17cm的大小、2.5cm高的迷你尺寸中,技嘉超薄Mini-ITX主板整合了灵活的电源输入选择,提供可自由调整的面板电压供应、12V及19V的背光模块电压选项,以及更高范围的系统电压输入。技嘉超薄Mini-ITX主板亦提供绝佳的IO设计,内建一組x4PCIExpress3.0插槽,并内建mSATA及MiniPCIe插槽,提供广泛的现代和传统的IO选项,提高系统组装灵活性。
技嘉科技超薄Mini-ITX主板采lowprofile的设计,厚度比传统的Mini-ITX主板薄43%,媲美传统台式机的性能和规格,让您有全新的感受。此外,技嘉科技的超薄Mini-ITX主板还提供灵活的电源输入和IO扩充能力,不但适用于大多数的商用和工业计算机设计,也符合Intel的超薄Mini-ITX主板规格。
技嘉科技主板事业群副总经理高瀚宇表示:“技嘉科技的超薄Mini-ITX主板,不但再次证明技嘉科技对台式机市场的承诺,同时也巩固了我们在一体机这个高度成长市场的领导地位。”高副总进一步指出:“通过采用超薄Mini-ITX规范及众多新规格的加持,技嘉得以在台式机的设计不断创新,同时也创造了市场区隔,跨足工业电脑这个领域的产品服务。”Intel通路销售副总裁SteveDallman表示:“IDC预计在未來三年一体机的增长率约26%。这并不令人惊讶,一体机在2013年起会是台式机市场中最高度成长的产品,我们很高兴地看到技嘉科技参与这个重要的一体机生产系统开发,此外我们很荣幸技嘉科技新推出的产品,以Intel?B75和H77Express芯片组这些专为小型企业和家用平台设计的产品为基础。期待采用技嘉超薄Mini-ITX主板的新一体机系统可以很快在市场上销售。”

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